Accelerated lifetime estimation of thermosonic Cu ball bonds on Al metallization

Autor(en)

Alice Lassnig, Wolfgang Trasischker, Golta Khatibi, Brigitte Weiss, M. Nelhiebel, Rainer Pelzer

Organisation(en)

Physik Nanostrukturierter Materialien

Externe Organisation(en)

Infineon, Infineon Technologies Austria AG, Universität Wien

Journal

Microelectronic Engineering

Band

106

Seiten

188-194

Anzahl der Seiten

7

ISSN

0167-9317

DOI

https://doi.org/10.1016/j.mee.2013.02.015

Publikationsdatum

2013

Peer-reviewed

Ja

ÖFOS 2012

202028 Mikroelektronik, 103018 Materialphysik, 201108 Bruchmechanik

Link zum Portal

https://ucrisportal.univie.ac.at/de/publications/d25519b8-9e54-425a-822c-7d461a5be9ac