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Accelerated lifetime estimation of thermosonic Cu ball bonds on Al metallization

Autor(en)
Alice Lassnig, Wolfgang Trasischker, Golta Khatibi, Brigitte Weiss, M. Nelhiebel, Rainer Pelzer
Organisation(en)
Physik Nanostrukturierter Materialien
Externe Organisation(en)
Infineon, Infineon Technologies Austria AG, Universität Wien
Journal
Microelectronic Engineering
Band
106
Seiten
188-194
Anzahl der Seiten
7
ISSN
0167-9317
DOI
https://doi.org/10.1016/j.mee.2013.02.015
Publikationsdatum
2013
Peer-reviewed
Ja
ÖFOS 2012
202028 Mikroelektronik, 103018 Materialphysik, 201108 Bruchmechanik
Link zum Portal
https://ucrisportal.univie.ac.at/de/publications/d25519b8-9e54-425a-822c-7d461a5be9ac